خنک کنندگی سوکت LGA 1851 بهتر از سوکت LGA 1700 است!

اینتل به تازگی پردازنده های Intel Core Ultra 200 را در حالی رونمایی کرده است که ظاهرا یک مزیت جدید و جذاب نیز همراه آنها است. خنک کنندگی بهتر با کولرهای سفارشی و کاستوم شده که به دلیل طراحی جدید و بهبود یافته سوکت LGA 1851 است. با مازستا همراه باشید.

در ابتدا زمزمه هایی به گوش می رسید مبنی بر آنکه Intel در پردازنده های سری Core Ultra 200 یا همان نسل پانزدهمی Arrow Lake، تغییراتی در سوکت LGA 1851 ایجاد کرده است که به نسبت سوکت LGA 1700 دو نسل قبل، در بخش خنک سازی عملکرد بهتری را به خروجی می دهد. حال کمپانی Noctua که از سازندگان خنک کننده های سفارشی پردازنده است نیز این مطلب را به طور رسمی تایید کرده است.

اما دلیل خنک شدن بهتر پردازنده های ارو لیک در سوکت LGA 1851 به نسبت نسل پیشین چیست؟ به گفته اینتل و Noctua، سوکت LGA1851 مجددا تحت طراحی قرار گرفته و دارای CPU Warp کمتر به نسبت LGA 1700 است. اکثر مادربردهای رده بالاتر LGA1851 اینتل از طراحی مجدد RL-ILM (Reduced Load ILM) استفاده می کنند که به طور قابل توجهی تاب برداشتن CPU را در سوکت LGA1851 جدید این شرکت کاهش می دهد.

با در نظر گرفتن این طراحی جدید در بخش RL-ILM (Reduced Load ILM)، خنک کننده ها ارتباط بهتری با سطح پردازنده در سوکت LGA 1851 پیدا می کنند که خنک سازی را بهتر از قبل و سوکت LGA 1700 انجام می دهند. از سوی دیگر چند سازنده کولر و خنک کننده پردازنده مانند همین Noctua، به کاربران توصیه می کنند که دسته بندی های خاصی را برای سوکت های گوناگون استفاده کنند.

به نظر می رسد که علی رغم نبود تبلیغات اینتل در این حوزه، این شرکت یک گام بسیار بزرگ را برای خنک سازی بهتر پردازنده های Core Ultra 200 برداشته است که سوکت LGA 1851 را بهتر از سوکت LGA 1700 برای خنک سازی می کند.