این شما و این هم اولین تصویر واقعی از سوکت Intel LGA 1700

اینتل به زودی اولین پردازنده های هیبریدی جهان، موسوم به Alder Lake را وارد بازارهای جهانی خواهد کرد. اولین پردازنده های هیبریدی که مهمان خانه کاربران می شوند. نسل دوازدهم از پردازنده های این شرکت با یک سوکت Intel LGA 1700 جدید همراه است که در ادامه با اولین تصاویر رسمی از آن همراه ما خواهید بود.

پردازنده های نسل دوازدهمی اینتل با نسل یازدهم و پیش از آن بسیار متفاوت هستند. از این رو اینتل با یک سوکت جدید وارد میدان می شود که LGA 1700 بوده و جایگزین LGA 1200 می شود که نسل دهم و یازدهم را هندل می کرد. تا پیش از این خبر هیچ تصویری از سوکت LGA1700 دیده نشده بود و تنها نقشه و رندرهای آن را مشاهده کرده بودیم. اما این بار تصویری واضح از سوکت LGA1700 منتشر شده است.

سوکت LGA1700 بر خلاف سوکت های پیشین ظاهری کاملا مستطیل شکل دارد. پردازنده های اینتل از نظر ابعادی همواره کوچک تر از پردازنده های AMD Ryzen در تمام سری ها هستند. شاید اینتل تصمیم گرفته است تا کمی ابعاد تراشه های خود را بزرگ تر کرده و در نتیجه ترانزیستورهای درون آن را افزایش دهد. خانواده Socket H (LGA115x و LGA1200) که بیش از یک دهه بر سوکت های MSDT اینتل حکمرانی می کردند ، دارای صفحه بالایی مربع شکل است.

سوکت های HEDT اینتل مانند LGA1366 ، LGA2011 و LGA2066 ، از سوی دیگر اما دارای یک پد مستطیل شکل بودند، هرچند به اندازه LGA1700 (باریک)نیستند. از نظر ظاهری، مکانیزم نگهداری LGA1700 شبیه به Socket H و اکثر سوکت های LGA اینتل است (هرچند متفاوت از LGA2011 / LGA2066) خواهد بود. بد نیست بدانید که LGA1700 دارای 100 پین استفاده نشده است؛ به احتمال زیاد این پین ها برای پردازنده های نسل سیزدهم در نظر گرفته شده اند.

ارتفاع بخش Z در سوکت LGA 1700 کمتر از سوکت های H است. سوکت LGA1700 و پلتفرم چیپست سری 600 اینتل حداقل از دو نسل پردازنده پشتیبانی می کنند؛ نسل دوازدهم یا همان Alder Lake و نسل سیزدهم با نام Raptor Lake. پردازنده های 10 نانومتری آلدر لیک با فناوری SuperFin و حداکثر 16 هسته تولید می شوند. آنها در پاییز امسال روانه بازارهای جهانی خواهند شد.