مشکل گرمای بیش از حد در سری AMD Radeon RX 7900 مشخص شد؛ طراحی بد هیت سینک

مشکل حرارت بالا در کارت های گرافیک سری AMD Radeon RX 7900 این روزها حسابی برای تیم سرخ دردسر ساز شده است. حال اورکلاکر مشهور آلمانی به نام Der8auer با تهیه نسخه های مرجع از کارت گرافیک Radeon RX 7900 و تست آنها، متوجه شده است که داستان بسیار بدتر از چیزی است که در ابتدا تصور می شد.

در روزهای اخیر مشکلات حرارت بسیار بالای کارت های گرافیک Radeon RX 7900، خصوصا مدل پرچمدار یعنی Radeon RX 7900 XTX خبر ساز شده بود.

AMD در اولین صحبت رسمی خود، دمای 110 درجه ای نقطه اتصال را طبیعی خوانده اما در عین حال از کاربران درخواست کرد که از پدهای حرارتی و یا خمیرهای سیلیکون مرغوب با ضخامت زیاد استفاده کرده و یا کارت های گرافیک را به منظور بازرسی مجدد تحویل دهند.

اینک Der8auer با خرید کارت گرافیک مرجع Radeon RX 7900 XTX آزمایش هایی تخصصی را بر روی آن انجام داده است. برخی از کاربران متوجه شده اند که نصب افقی و عمودی کارت گرافیک و GPU که در مدل های مرجع نیز متفاوت است، می تواند میزان گرمای تولید شده را متفاوت سازد. در این آزمایش کارت های گرافیک Radeon RX 7900 XTX با 4 حالت متفاوت نصب مورد بررسی قرار گرفتند.

تست های انجام شده، تفاوت گرمای تولید شده در حالت های نصب گوناگون را تایید کرد. Der8auer در ابتدا تصور کرد که پد حرارتی نصب شده بر روی هیت سینک دچار مشکلاتی بوده و با تعویض آن مسئله حل خواهد شد. اما ظاهرا اینطور نبوده و طراحی کولر، خصوصا در نقطه اتصال با مشکلاتی روبرو است که در نتیجه قطعات اصلی مانند GPU و VRAM نمی توانند از پتانسیل خنک سازی کولر سه فن سری Radeon RX 7900 به خوبی بهره مند شوند.

برای این منظور هر کارت گرافیک به مدت 10 دقیقه زیر تست استرس Furmark قرار گرفت. Der8auer در بخشی از تست، خمیر سیلیکون را پدهای حرارتی خود تعویض کرد که نتیجه تفاوت چندانی نداشت.

به گفته Der8auer، طراحی هیت سینک اصلی در سری AMD Radeon RX 7900 دچار ایراد اساسی است. اما همانطور که Der8auer می گوید، این مشکل اکنون بسیاری از کاربران را تحت تأثیر قرار می دهد و در صورتی که طراحی هیت سینک مشکل اصلی باشد، ممکن است AMD را مجبور به انجام اقدامات جدی کند.